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                                                      博客专栏

                                                      EEPW首页 > 博客 > 联社创投通:10月半导体一级市场融资总额环比减半 18家公司获投超亿元

                                                      联社创投通:10月半导体一级市场融资总额环比减半 18家公司获投超亿元

                                                      发布人:芯股婶 时间:2022-11-08 来源:工程师 发布文章

                                                      据财联社创投通数据显示,10月国内半导体领域统计口径内共发生48起私募股权投融资事件,较上月45起增加6.7%;10月已披露融资事件的融资总额合计约29.71亿元,较上月54.3亿元减少45.3%。

                                                        细分领域投融资情况

                                                        从投资事件数量来看,10月芯片设计领域最为活跃;从融资总额来看,芯片设计赛道披露的融资总额最多,约为18.61亿元。

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                                                        按照芯片类型分类,10月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括信号链芯片、SoC芯片、MCU芯片、显示驱动芯片等。

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                                                        按照芯片应用领域分类,本周最受投资人追捧的芯片应用领域包括AI加速、显示、通信、消费电子等。

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                                                        热门投资轮次

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                                                        从各轮次投资金额来看,10月半导体领域的投资事件中,B轮融资事件整体融资总额最多,为8.46亿元。作为对比,10月半导体领域有4家公司上市,共募资77.92亿元。

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                                                        活跃投融资地区

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                                                        活跃投资机构

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                                                        小米、顺为资本、必易微、北汽产投、英特尔资本、格力集团、广汽资本、TCL创投等产业投资方;

                                                        深创投、中国互联****资基金、国新科创基金、智慧互联产业基金、上海自贸区基金、广州开发区产业基金、越秀产业基金、浦东科创、元禾璞华等国资背景平台及政府引导基金。

                                                        10月活跃投资机构列举如下:

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                                                        值得关注的投资事件

                                                        10月国内半导体赛道有18家公司获投超亿元,披露具体融资金额的企业中有2家超过3亿元。下面列出部分值得关注的投资事件:

                                                        奕行智能获超3亿元Pre-A轮融资

                                                        奕行智能是一家自动驾驶芯片研发商,公司目前已构建了完整覆盖自动驾驶各层级发展需要的产品矩阵,为主机厂和行业客户提供“平台开放、设计均衡、成本可控”的芯片方案,加速自动驾驶真正量产落地到千家万户。

                                                        企业创新评测实验室显示,奕行智能目前有1件公开的发明专利申请:仪表异常监测方法及装置、可读存储介质。

                                                        公司近日宣布完成超3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由广汽资本、东方富海联合领投,越秀产业基金、国创中鼎等产业及明星机构联合投资,老股东和利资本、临芯投资、火山石资本、海微科技等继续加码。

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                                                        据创投通数据,近一年来,国内自动驾驶芯片领域共发生20余起融资。以下罗列今年以来的部分案例。

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                                                        扑浪量子获数千万元Pre-A轮融资

                                                        扑浪量子成立于2021年5月,技术依托于南方科技大学,公司主要研究半导体量子点发光材料及量子点应用产品,其产品可广泛应用于光电子、微电子、新型显示、第三代半导体传感器、生命科学、材料科学等领域,是国内唯二实现拥有自主知识产权的量子点材料的设计、制备,以及量子点应用产品销售的厂商。

                                                        企业创新评测实验室显示,扑浪量子目前共有9件公开专利申请,其中发明专利占比78%,其专利技术主要聚焦于显示装置、量子点、封装层、紫外光、长波长等领域。

                                                        公司近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由东方嘉富领投,苏州毅和、北汽产投、中开院国美天使基金联合投资。

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                                                        据创投通数据,近一年来,国内共有22家半导体材料研发生产企业获得投资。部分案例如下表所示。

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                                                        进迭时空完成Pre-A+轮融资

                                                        进迭时空成立于2021年11月,是由一批国内知名RISC-V 处理器技术专家共同发起并创建的创新技术企业。公司主要创始团队来自阿里平头哥、全志等国内知名半导体企业,是一个多技术背景融合的商业化团队,技术涵盖高性能处理器核、高性能边缘计算芯片、编译器与操作系统,拥有丰富的高端芯片研发与商业落地经验。

                                                        企业创新评测实验室显示,进迭时空目前有1件公开的发明专利申请:一种处理器寄存器堆之间的零拷贝数据传输装置及方法。

                                                        公司近日宣布完成Pre-A+轮融资,由君联资本领投,经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投(Beyond Ventures)跟投。

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                                                        据创投通数据,近一年来,国内RISC-V芯片领域共有5家企业完成融资。以下罗列今年以来的融资案例。

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                                                        10月投融资事件总列表:

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                                                        值得关注的募资事件

                                                        粤港澳大湾区设立青年创业投资基金,规模1亿元

                                                        10月14日,正菱控股与广州奥松电子股份有限公司、格力金投、珠海优秀青年投资家和其他社会资本就组建“正菱奥松粤港澳大湾区青年创业投资基金”举行了签约仪式。正菱私募基金管理公司作为基金管理人,奥松电子提供产业支持,正菱控股提供落地服务,格力金投、正菱创投和社会资本提供资金,基金总规模1亿元。

                                                        该基金将围绕传感器、集成电路等重点发展领域。

                                                        中颖电子参投苏州聚源股权投资基金

                                                        10月21日,中颖电子股份有限公司发布公告称,公司拟参与投资苏州聚源振芯股权投资合伙企业(有限合伙),公司作为有限合伙人拟以自有资金认购投资基金5,000万元的合伙份额。据悉,本次募集前该基金规模15亿元,本次募集后预计募集规模增加至30亿元。按募集后中颖电子出资比例预计为 1.67%

                                                        该基金将围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域。

                                                        【二级市场概览】

                                                        IPO & 定增

                                                        10月半导体产业链有4家公司A股上市,总募资额达77.92亿元。此外,有2家上市公司推出定增计划。

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                                                        并购

                                                        上市公司收并购方面,本月半导体领域有2家上市公司开展实施收购计划。

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                                                        【海外并购案例】

                                                        Alphawave宣布以约2.4亿美元收购Banias Labs

                                                        10月13日,Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元(约合人民币17.2亿元)收购以色列光学数字信号处理 (“DSP”) 芯片开发商Banias Labs.

                                                        Banias Labs专注于开发相干光DSP半导体技术,此次收购加强了Alphawave为数据中心提供光DSP硅产品的路线图,而数据中心是Alphawave的核心高增长市场。

                                                        瑞萨电子宣布完成对Steradian Semiconductors Private Limited的收购

                                                        10月17日,半导体芯片供应商瑞萨电子宣布,已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited的收购,重点强化汽车、工业传感解决方案。随着收购的完成,Steradian已成为瑞萨电子的全资子公司。

                                                        Steradian总部位于印度班加罗尔,是一家成立于2016年的初创公司,可提供以小尺寸实现高精度物体识别和电源效率的雷达解决方案。

                                                        创投通:财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台,于2022年4月份挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、ESG数据库、拟上市公司早知道和行业投研等,为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。


                                                      文章来源:科创板日报


                                                      *博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。



                                                      关键词: 半导体

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