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                                                      研讨会讯息:Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用

                                                      作者:时间:2022-11-07来源:电子产品世界收藏

                                                      电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速、低单位IC成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 成功的关键能力。

                                                      本文引用地址:http://www.sylvia-camelo.com/article/202211/440124.htm

                                                       

                                                      与美商泰瑞达合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ETS设备,具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色。则结合材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验,为客户开发整合测试解决方案(Total Solution),并设立EC半导体工程中心提供高质量的训练与服务。

                                                       

                                                      ETS将主要聚焦实务分享:

                                                      1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview

                                                      2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview

                                                      3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice

                                                      4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions

                                                      5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT

                                                       image.png

                                                       



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