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                                                      ASML:有望继续向中国出货非EUV光刻机

                                                      作者:时间:2022-10-21来源:全球半导体观察收藏

                                                      近期,全球半导体龙头设备企业阿斯麦()、(LAM)公布了其最新一季度财报,阿斯麦方面,最新一季度销售额和利润均超出市场预期,其新的净预订额也创下了纪录。

                                                      本文引用地址:http://www.sylvia-camelo.com/article/202210/439383.htm

                                                      此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示,有望继续向中国出货非方面,当季公司营收创下历史新高,官方表示,2023年晶圆厂设备支出将下滑。

                                                      :有望继续向中国出货非

                                                      10月19日,大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示,ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前业界预期的53.9亿欧元;净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元,但也高出此前预期的14.2亿欧元;毛利率同样高出预期,为51.8%,同样也高于预期。

                                                      ASML CEO Peter Wennink表示,ASML第三季度的新增订单金额创历史新高,达到89亿欧元。其中38亿欧元来自系统订单,包括High-NA系统订单。”

                                                      业界展望上,ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元,毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数,预计2022年营收约为211亿欧元。此外,2022年因快速发货流程产生的递延到2023年的收入,预计为约22亿欧元。

                                                      Wennink表示,公司初步评估显示,美国新颁布的出口管制条例并未修订ASML从荷兰运出光刻设备的规则,我们预计其对ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限。这也预示着阿斯麦或可照旧继续向中国出货非EUV光刻机。

                                                      营收创新高,明年晶圆厂设备支出或下滑

                                                      10月19日,泛林公布2023会计年度第1季(截至2022年9月25日为止)财报,数据显示,当季公司实现营收50.74亿美元,环比增长9.5%,创下历史新高,超出市场预期。

                                                      公司表示,受地缘政治、需求下滑影响,2022年行业晶圆厂设备支出预估约900亿美元区间,2023年晶圆厂设备支出将下滑。据悉,SEMI在最新一季全球晶圆厂预测报告中下修对今、明两年全球晶圆厂设备支出预估。他们指出,今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元,下修幅度约达9%,但与去年相较仍成长9%并创新高纪录。至于明年,全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2%、约达970亿美元。

                                                      结合外媒报道显示,受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划或是作出减产动作,美光宣布公司2023财年的资本支出将削减30%、台积电第三季度法说会时表示下调资本支出至360亿美元,铠侠旗下两座NAND闪存工厂减产、SK海力士或考虑调整明年资本支出。

                                                      总体而言,受行业逆风影响,虽然SEMI设备支出有小幅度下修,但是全球晶圆扩产仍然是长期趋势,未来两年内设备采购支出仍然是大头。



                                                      关键词: ASML EUV 光刻机 泛林

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