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                                                      台积明年营收 集邦估增7~9%

                                                      作者:时间:2022-10-21来源:工商时报收藏

                                                      市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示,明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中,晶圆代工龙头受惠于涨价及3nm量产,明年营收可望成长7%~9%,并带动全球晶圆代工产值成长2.7%。

                                                      本文引用地址:http://www.sylvia-camelo.com/article/202210/439380.htm

                                                      对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令,乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容,在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产,不过南京厂扩产已快完成,并且取得一年宽限期较不受影响。

                                                      至于美国发布对中国的高阶高效能运算(HPC)芯片出口禁令,辉达及超威销售受限为间接影响,但中国市场订单流失为直接影响。

                                                      因为全球地缘政治风险升高,半导体在地化已成为各地区主要政策,各地区以补贴吸引晶圆代工投资设厂,但集邦认为,中国台湾在先进制程仍居举足轻重地位,但各国成熟制程产能陆续开出,将为市场带来挑战。再者,半导体厂商会更积极展开特殊制程多元化布局,与竞争对手做出差异化。

                                                      由于英特尔宣布进入晶圆代工市场,中国半导体厂亦扩大晶圆代工产能,乔安认为,2023年中国台湾晶圆代工市占约47%,但2025年将降到44%,这段期间当中,中国占比将由25%提升至28%,美国则由6%提高至7%。

                                                      集邦预估晶圆代工营收去年成长约26%,今年可望成长28%,而明年因为半导体生产链仍在进行库存调整,但受惠于涨价及3nm量产,明年营收可望成长7%~9%,在台积电带动下,明年全球晶圆代工营收仍可维持成长态势,预估年成长率可达2.7%。

                                                      先进制程的竞争亦是明年半导体市场重要议题,乔安认为,明年仍然只有台积电与三星在先进制程相互竞争,厂商主要着重在3nm良率改善与延伸制程,在新一代的环绕闸极晶体管(GAA)架构部分,三星已在3nm制程先行导入,台积电则预期会在2nm导入。



                                                      关键词: 台积电 集邦咨询

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